超聲波封口,水密氣密問題
我們欲求產(chǎn)品達到水、氣密的功能時,定位與超音波導(dǎo)熔線是成敗的重要關(guān)鍵,所以在產(chǎn)品設(shè)計時的考慮,如:定位、材質(zhì)、肉厚,與超音波導(dǎo)熔線的對應(yīng)比例有絕對的關(guān)系。在一般水、氣密的要求,導(dǎo)熔線高度應(yīng)在0.5~0.8m/m之范圍(視產(chǎn)品肉厚而定),如低于0.5m/m以下,要達到水氣密的功能,除非定位設(shè)定要非常標(biāo)準(zhǔn),而且肉厚有5m/m以上,否則效果不佳。一般要求水氣密的產(chǎn)品其定位與超音波導(dǎo)熔線的方式如下: 斜切式:適合水密性及大型產(chǎn)品之熔接,接觸面角度=45°,x=w/2,d=0.3~0.8mm為佳 階梯尖式:適合水密性及防止外凸或龜裂之方法,接觸面的角度=45°,x=w/2,d=0.3~0.8mm為佳 峰谷尖式:適合水密性且高強度熔接,d=0.3~0.6mm內(nèi)側(cè)接觸面之高度h依形狀大小而有變化,但h約在1~2mm左右※以上三種為水氣密超音波導(dǎo)熔線設(shè)計法。 超聲波焊接機焊接條件不當(dāng) 解析: 產(chǎn)品實施超音波作業(yè)無法達到水、氣密,除了超音波導(dǎo)熔線、治具定位、產(chǎn)品本身定位等因素外,超音波設(shè)定的條件也是一項主因。我們在此更深入探討引響水氣密的另一原因(熔接條件),在我們實施超音波熔接作業(yè)時,求效率求快是最基本目標(biāo),但往往也忽略了其求效率的要領(lǐng),我們將從下面二個條件來探討: 一、下降速度、緩沖太快:此一形成的速度,使動態(tài)壓力加上重力加速度將把超音波導(dǎo)熔線壓扁,使導(dǎo)熔線無法發(fā)揮導(dǎo)熔的作用,形成假相熔接。 二、焊接時間過長:塑料產(chǎn)品因接收過長時間的熱能,不僅使塑料材質(zhì)熔化,更進而造成塑料組織焦化現(xiàn)象,產(chǎn)生砂孔,水或氣即由此砂孔滲透而出。這是一般生產(chǎn)技術(shù)者最不易發(fā)現(xiàn)之處。